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2025-09-28

单组份和双组份导热硅胶区别

双组份导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。双组份导热硅胶一般分为缩合型和加成型两个大类。

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2025-09-28

影响导热粘接硅胶粘接强度的因素

很多朋友在选购导热粘接硅胶的时候，粘接强度是需要考虑的一个很重要的因素，因为目前衡量一款胶粘体系产品力学性能优劣的主要指标就是粘接强度来进行衡量的。一般来说胶粘剂的粘接强度是指在外力作用下，使胶粘件中的胶粘剂与被粘物界面或其邻近处发生破坏所需要的应力，粘接强度又称为胶接强度。

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2025-09-28

膨胀石墨与普通石墨烯的区别

膨胀石墨又称柔性石墨或者蠕虫石墨，是一种新型的碳材料。膨胀石墨具有比表面积大、表面活性高、化学稳定性好及耐高温等诸多优点。膨胀石墨常用的制备过程是以天然鳞片石墨为材料，先经氧化过程生成可膨胀石墨，再经膨化处理成为膨胀石墨。膨胀石墨材料遇高温可瞬间体积膨胀150~300倍，由片状变为蠕虫状，从而结构松散，多孔而弯曲，表面积扩大、表面能提高、吸附鳞片石墨力增强，蠕虫状石墨之间可自行嵌合，从而使材料具有阻燃、密封、吸附等功能，在生活、军事、环保、化工等领域有着广泛的应用。

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2025-09-26

LED透明灌封胶影响透光率的因素

随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是透光效率。目前市场为了提高功率型LED发光效率主要的途径有，一方面其发光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装透光效率。

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2025-09-25

导热硅胶片厚度对导热效果的影响

从严格意义上来说，导热硅胶片的厚度是与其导热效果有着不可分割的关系。为什么这么说呢？我们要先从导热硅胶片热传导路径和原理说起。首先，我们要清楚，当导热硅胶片粘贴在一个发热部件上时，其工作原理就是把热量从一端传递到另外一端，发热体与散热体之间的距离越近越其传递的热量就越充分越多，热阻越低导热效果也就更好。

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2025-09-12

导热灌封胶配方成分改良提高导热性能

随着工业生产的发展，许多领域对导热材料提出了新的要求。能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减振作用，导热灌封胶正好满足了这一要求。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K 左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。导热填料的种类有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。常用的导热填料有金属粉末(如Al、Ag、Cu 等)、金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN 等)及非金属材料(如SiC、石墨、炭黑等)。

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