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GS系列导热石墨片

GS系列导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。通过对石墨材质精致加工而成的高导热材料。石墨片表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的产品设计功能需要。并且具有高可靠性、轻薄、易于加工、环保等优良特性。
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特点

300-1600 W/m.K范围内的超高导热性能    

重量轻，最低可以达到1.0g/cm3    

防火满足V0，环保符合ROHS要求    

轻薄、易于加工，可与其他材料进行组合应用    


典型应用

智能手机、平板电脑    

数码相机、摄像机、投影仪    

网络通讯社保、路由器、电视棒    

LED灯饰、背光源    


TDS

型号GSMGSBGSHGSK

材质天然裸材石墨背胶天然石墨背胶/裸材天然石墨人工裸材石墨单位测量方法
厚度0.1~1.00.18~0.350.055-0.1250.05-0.125mmASTM D374
热传导率
（W/m.K）		水平方向300300300~5001300~1600W/m.kASTM D5470
垂直方向≈10≈8≈10≈20
热扩散率(c㎡/s)9～109～109～109～10cm2/sAC calorimeter
密度(g/cm3) 1.51.51.0～1.91.5～2.1g/cm3ASTM D792
比热(50℃J/gK)0.850.850.850.8550CJ/gk
耐热温度(℃)140140140140℃EN344
抗拉强度
(Mpa)		水平方向19.6～3019.6～3019.6～3019.6～30MpaASTM D412
垂直方向0.1～0.40.1～0.40.1～0.40.1～0.4Mpa
耐电压(V)1200120012001200VASTM D149

 


可供规格：片材，模切


说明：

本文数据是实验室条件下获得，由于使用条件的差异，使用者需参照这些数据和使用条件进行分析和试验。本公司不担保销售本产品和特定工况下使用本公司产品出现的问题，不承担任何直接，间接或意外损失责任。

用户在使用过程遇到什么问题，可以和跨越公司技术服务部联系。
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